PG电子官方网站罗博特科（拟收购ficon TEC）——供应英伟达的稀缺AI铲子股上周末研究的罗博特科，周一、周二、周三连续群里提示了三天，今天被指数带崩，盘中富贵了一把，因为逻辑纯正，业务稀缺，所以尾盘杀跌，也没恐慌。今天心情不错，把昨晚公告前整理的罗博特科的大致逻辑发一下，供有需要的朋友参考。

　　去年OPENAI的chatgpt横空出世，造就了去年上半年AI的疯狂行情，今年OPENAI的SORA面世，也刺激了AI板块的再次上涨。第一轮行情，应用和大模型领涨，光模块跟涨，随后没法兑现业绩的应用和大模型领跌，硬件光模块跟跌。第二波行情，业绩有所保证的硬件光模块领涨，与SORA相关的应用概念股表现还不错。对标上一路新能源行情，大背景是国内外政策持续刺激叠加新能源车的持续性渗透以及规模化带来的成本降低后的性价比和辅助驾驶等新技术、智能化在新能源车的应用，新能源车跑出了一个长达3年的大β行情，海外特斯拉的暴涨，映射到国内就是新能源产业链涨的此起彼伏。此时的AI，有点像那波刚启动的新能源，目前国内外都在AI领域做军备竞赛，政策也会持续性的去加码，英伟达也开启了一轮非常牛的暴涨，映射到国内，有业绩支撑的光模块整体涨幅也不错。展望未来，AI是未来国家博弈的科技制高点，初期以CHATGPT的大模型就带动了不小的需求，也极大了改善了人们工作生活的效率，未来多模态大模型、类似SORA的大模型需要的算力需求更大，背后也会衍生出提高效率、改善生活的诸多垂直模型和应用，市场空间是十分巨大的，星辰大海般的市场势必会催生出非常多的投资机会。上波AI行情，我也是雪球较早提出光模块有着类似逆变器的投资逻辑和投资价值，事后还是验证了。那么我们去复盘新能源汽车的整轮行情，市场逐步炒作了新能源汽车的零部件细分，后面去炒了降本增效的新技术。那么站在当下节点，在蛮多AI标的已经涨的较多的情况下，找到一个真正值得中长期的标的去格局是个非常好的选择，周末有朋友推了硅光技术的机会，我翻了下相关个股，发现萝博特科是个非常好的值得长期布局的机会，周一也提示低吸布局，这两天整体表现不错，之前听了路演和看了下罗伯特科定增的公告，今天特花时间将相关消息做下整理。

　　公司是一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件（R2 Fab）的高新技术企业。公司 拥有完整的研发、设计、装配、测试、销售和服务体系，为光伏、电子及半导体等领域提供柔性、智能、高效的高端自 动化装备及 R2 Fab 系统软件。目前公司产品主要应用于光伏电池领域。

　　公司业务目前主要包括工业自动化设备及执行系统和高效电池解决方案，其中，工业自动化设备包括智能自动化设 备、智能装配、测试设备及系统。根据公司的整体发展战略，公司已逐步切入光伏电池工艺设备业务领域。公司主要业 务、产品及下游应用领域情况如下：

　　23年上半年公司实现营业收入 62,775.39 万元，较上年同期增长 81.26%；公司实现归属于上市公司股东的净利润 1,538.05 万元，较上年同期增长 158.61%。目前公司在手订单充足，截至本报告披露日，尚未确认收入的在手订单金额约 14.02 亿元， 同比有较大幅度的增长，公司主营业务发展动力强劲。23年全年扣非净利润是6500-9700万，同比去年增长224.72%-384.58%。随着下游 TOPCon 高效电池技术路径的快速渗透，对光伏电池自动化设备的需求迎来了爆发式增长。在良好的外部 市场需求背景下，公司在本报告期内持续贯彻“提质增效”的总体经营方针，在光伏自动化智能化业务受到下游利润挤压，行业市场竞争加剧的背景下，公司仍实现了自动化设 备产品销售业务的毛利率同比 4.86 个百分点的提升。同时，得益于订单质量的持续提高，本期存货跌价损失相比上年同 期大幅减少。

　　2023年08月26日，罗博特科发布定增预案（拟发行股份及支付现金购买斐控泰克 81.18%股权，拟发行股份购买ELAS 持有的 FSG 和 FAG 各 6.97%股权。本次发行股份及支付现金购买资产完成后上市公司将直 接和间接持有斐控泰克、FSG 和 FAG 各 100%股权。斐控泰克系专门为收购目标公司而设立的特殊目的公司。本次交易前，斐 控泰克通过境外 SPV 持有最终目标公司 FSG 和 FAG 各 93.03%股权。本次交易 的目的系通过收购斐控泰克 81.18%股权、目标公司 6.97%股权从而直接和间接 控制德国经营实体 FSG 和 FAG 各 100%股权），最终目标是收购ficon TEC的所有股份。

　　根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司 将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将罗博特科打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。 本次交易的目标公司是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、量子器件、高速通信光模块、激光雷达、大功率激光器件、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装及测试等。特别是在高速硅光模块和 CPO 及 LPO 工艺领域，目标公司作为仅有的能为该技术提供整体工艺解决方案的提供商，其技术水平处于世界领先。目标公司客户包括 Intel、 Cisco、Broadcom、Nvidia、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、 Infineon、华为等世界知名企业，在数据中心、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、高功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。

　　本次交易有助于提升公司在光电子领域的整线解决方案及在该领域提供智 能制造解决方案的技术能力，拓展上市公司市场领域，符合公司向半导体领域 拓展的发展战略，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。

　　近年来，由于中美贸易摩擦，关键元器件及制造设备对海外厂商的依赖造 成卡脖子风险，国内厂商开始尝试更多引进本土供应商，以保障供应链的安全 可控。因此，加速光子器件全产业链的自主可控和国产替代需求日益迫切，高精度晶圆贴装设备及高精度自动化耦合封装设备是实现产业链闭环的重要组成部分。

　　伴随着海量数据时代的来临，行业对高速高密、低功耗和低成本的网络解 决方案需求大幅提升，硅光作为一项突破性技术成为解决上述难题的有效途径 之一。硅光模块将激光器、调制器、探测器等光电芯片都集成在硅光芯片上，从 而实现低功耗、大通量数据传输，降低器件使用方的运营成本。硅光芯片和 CPO 封装光模块对于超高精度晶圆贴装、高精度全自动耦合封 装、光电一体化晶圆测试设备高度依赖，该方案的高速增长带动关键封装设备 投资需求增长。高精度光耦合封装、超高精度晶圆贴装、光芯片晶圆检测等是 硅光器件封装过程中的关键工序，高精度耦合设备等是硅光和 CPO 封装工艺的 核心设备。因此，硅光技术、CPO 的快速发展将有力提升自动封装耦合设备的 市场需求。

　　本次交易有助于实现上市公司整体战略规划：本次交易有利于快速提升公司在光电子封装设备领域的技术水平，加速公 司在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局，促进该业务板块发展为公司 新的支柱产业，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。

　　完成光子封装领域关键工艺及设备国产化，实现高集成度光子器件 设备自主可控，解决光子及量子技术发展 “卡脖子”问题。

　　目标公司 ficonTEC 总部位于德国阿希姆，主要从事半导体自动化微组装及 精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务。ficonTEC 是光电子封测行业重要的设备提供商，具有丰富的产品设计和生产经 验，在全球范围内累计交付设备超过 1,000 台，客户涵盖 Intel、Cisco、 Broadcom、Nvidia、Ciena、Veloydne、Lumentum、华为等一批全球知名的半导体、光通信、激光雷达等行业龙头企业，在业内具有较高的知名度和行业地位。

　　ficonTEC 具有雄厚的技术实力，通过先进的精密自动控制技术和软件算法 能够实现光电子封装过程中对微小光学元器件的精准定位，提供纳米级高精度 光器件耦合，在硅光电子、光电共封装（CPO）等前沿领域具备全球领先的技术水平。

　　ficonTEC 在德国、爱尔兰等地设有研发中心及应用工艺实验室，销售地域 覆盖欧洲、北美、亚洲等区域，可以随时为全球客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务。

　　ficonTEC 主要产品包括光电子器件全自动组装设备、纳米级高精度晶圆贴 装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆自动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测试 设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等。截至目前，ficonTEC已在全球范围内累计交付了超过 1,000 套系统，服务于电信和数通、高性能计算、激光雷达、 自动驾驶、高功率激光器、生物传感器及量子器件等多种应用领域。

　　ficonTEC 设备高度集成化，包含先进的机械运动/定位引擎、各类电子操控设备和仪器等硬件设备，以及强大的 PCM 过程控制软件系统。ficonTEC 通过自主研发的核心运动控制及工艺算法软件可实现光芯片和光子器件高速、全自动、高精度耦合和测试。

　　ficonTEC 相关技术的先进性主要体现在光耦合、光芯片测试、晶圆级光电测试、共晶贴片以及 AOI 镜检等应用。

　　耦合精度，支持 800G、1.6T 光模块全自动耦合，ficonTEC 独有的 fast alignment耦合算法，大大缩减客户耦合时间，在单模高精度透镜和光纤耦合中处于行业领先。该等技术广泛应用于硅光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器等产品的耦合和微组装过程。

　　在晶圆级光电测试方面，ficonTEC 采用独有的 PWB 技术光探针，不仅可以 完成光栅的耦合，同时也可以完成晶圆上的端面耦合，而且所需要刻蚀出来的凹槽宽度小于 70μm。ficonTEC 的晶圆测试设备采用自研的磁浮直线电机轴技术，免维护，平均无故障时间达 3 万小时，适用于研发或大规模生产。

　　在共晶贴片方面，ficonTEC 通过红外摄像机透过硅材料，对硅基材料进行贴装，放置精度可达 1μm，共晶后精度可达 0.5μm（3sigma）。ficonTEC 独有的非接触白光干涉测距技术，可以大大提高芯片和热沉两个表面的平行度及芯片前突量和 Z 方向旋转方面的精度，该测量精度最高可以达到 30nm。在 AOI 镜检方面，ficonTEC 的 AOI 设备最小可以检测的缺陷是在 0.5μm-2μm，独有的高强度闪光技术使 AOI 检测在运动中完成，此外还集成了 AI 人工智能镜检的功能。

　　ficonTEC 是全球领先的光电子器件封装设备提供商，为高速硅光模块、光电共封装（CPO）等先进工艺提供解决方案，帮助客户实现大规模量产，其主要核心技术和竞争优势包括：

　　报告期内，标的公司设备按产品线可分为微组装、测试、定制化、堆叠等。 微组装设备产品类型具体包含自动化光电器件组装设备、自动化精密贴片设备、 高精度光纤耦合设备等，该等设备应用领域包括数通市场、电通市场、大功率激 光器市场、激光雷达市场、传感器市场等，为标的公司的主营产品。

　　根据目标公司提供的未审财务数据，2023年度，目标公司实现营业收入欧 元4,870万元，折合人民币37,222.20万元，实际业绩完成情况良好，已完成 2023年度业绩预测的109.55%；2023年度目标公司实现毛利2,003万欧元，毛 利率为41.13%，略低于预测的2023年毛利率43.68%；2023年度目标公司净利 润实现42万欧元，高于预测的2023年度净利润；

　　个人点评：23年业绩较22年大放量，增速为29.84%，另外近三个月新增了英伟达台积电订单，叠加整个AI对于算力的庞大需求PG电子官方网站，未来收入增速非常值得期待。

　　报告期内目标公司前五名客户销售收入合计占比分别为 58.44%、41.21%、 35.26%，呈现下降趋势。目标公司前五名客户主要为光电子行业国际知名企业及 高校研究机构等。2021 年度、2022 年度下游客户应用主要为硅光模块、激光雷 达等行业，2023 年 1-4 月高校、科研机构客户占比上升，主要系高校、科研机构采购的设备定制化程度高，功能较为复杂，单台设备价值较高所致。

　　基于已有的合同、行业发展状况及未来业务拓展分析确定未来各年的产品销量。由于产品技术领先且有一定的定制化，基于已有合同及市场情况预估未来产品平均单价，收入预测明细如下：

　　截至 2023 年 10 月 31 日，目标公司在手订单金额约 5,361 万欧元，为后续 收入转化奠定了坚实基础，其中 100 万欧元以上主要在手订单情况如下：

　　仅仅三个月，英伟达新增订单770万欧元，后面一旦在英伟达及英伟达系的公司铺开，收入增速不可想象。

　　目前，AI 大模型带动数据中心和高性能计算需求爆发式增长，硅光领域、 CPO 加速布局，有望在 2025 年放量增长，在下游应用行业快速发展、产业政策大力支持的背景下，目标公司收入将持续增长。本次交易完成后，目标公司随 着规模增长、经营管理改善以及本地化生产落地，毛利率有望进一步提高，未 来业绩将进一步改善，业绩预测具有可实现性。

　　1)目标公司订单充足，为业绩增长打下坚实基础：目标公司将把握所处行业良好的发展机遇，努力实现业绩增长。报告期内， 目标公司在手订单充足。报告期各期末，目标公司在手订单体现于合同负债的 金额分别为 19,337.05 万元、21,739.58 万元、22,285.94 万元。截至 2023 年 10 月 31 日，目标公司在手订单金额约 5,361 万欧元。其中包括Nvidia、台积电、Valeo 等新增重要订单，未来有望在 AI、高性能计算、汽车雷达等方面持续增长。

　　2)整合管控优化成本费用水平:报告期内，目标公司亏损原因之一系自身尚未形成规模效应，成本费用控制 仍有提升空间。而上市公司具备成熟的生产、管理经验及成本费用控制能力， 能够有效协助目标公司挖掘潜力。2021 年度、2022 年度及 2023 年 1-4 月，上 市公司期间费用率分别为 12.83%、17.94%、18.83%，远低于目标公司同期的 47.19%、44.11%、47.41%。本次交易完成后，上市公司将通过业务、资产、人 员、财务及机构等方面的整合管控措施优化目标公司成本费用结构，努力降低 期间费用率水平，释放盈利空间。

　　报告期内，虽然目标公司始终保持着较高的毛利率水平，但仍低于同行业可 比上市公司平均水平，这主要系目标公司经营规模与同行业可比上市公司存在 一定差距，尚未形成明显的规模效应。

　　自前次收购以来，标的公司和目标公司已开始着手相关产品国产化的前期准 备工作，例如 FSG 上海招聘自动化工程师进行培训、寻找产品所需的原材料和 零部件的本土供应商等。由于目标公司生产过程主要依靠人力，在配置一定面 积的生产场所和无尘车间后，补充购买工器具、电脑、测试仪器即可完成生产 准备工作，因而无需大规模资本性支出，亦不存在扩产建设周期较长等问题。目标公司相关产品国产化落地具备实施可行性。结合上述情况，如未来国产化计划如期推进，2024 年二季度起开始实施设 备基础机型的组装，2025 年起开始实施整机安装调试。未来，随着目标公司相 关产品的国产化落地，将在以下方面提升目标公司产品毛利率水平：直接材料 方面，国产化将进一步降低材料成本占比，对此管理层已开展相关询价工作， 部分零部件已取得国内供应商报价，较境外采购下降；人工成本方面，未来量 产机型组装将由代工模式逐步过渡到国内直接生产，相关利润将逐步释放，进 一步提升产品毛利；制造费用方面，国内生产基地的场地租金及基础设施更具 性价比，产能提升后将进一步摊薄制造费用。

　　由于目前跨国并购案例资料较难收集，且无法了解其中具体交易条款及是否 存在非市场价值因素，因此本次评估不选用交易案例比较法。ficonTEC主要从事 半导体自动化微组装及精密测试设备的设计、研发、生产和销售。选取以半导体设备制造为主营业务的交易案例进行比较，具体情况如下：

　　由表可知，同行业可比交易案例平均P/S为3.76，与目标公司ficonTEC相近。比较本次交易标的定价和可比交易案例的相对估值情况，本次交易定价公允、合理。

　　目标公司的市销率 3.60 倍显著低于A股半导体设备上市公司市销率均值 17.11 倍，本次交易定价具有合理性。

　　目标公司能够提供较为齐全的光电子耦合、封装、测试产品线，特别在全自 动耦合设备方面处于全球领先。

　　耦合设备方面，国外竞争对手主要有韩国的 ADS Tech，而国内企业主要有深圳镭神和苏州猎奇，目前技术水平差距较大。目标公司设备能够支持硅光、 CPO封装、800G 以上高速光模块等高端市场。

　　测试设备方面，国外可比公司主要包括泰瑞达、KLA 等，国内目前可比公司较少，技术水平差距较大。ficonTEC 优势在于晶圆级光电性能测试，以及大功率激光 Bar 条测试等。贴片机方面，市场竞争较为激烈，ficonTEC 在有源共晶贴片机方面具备技术优势，国外竞争对手包括 Mycronic、Finetech 等，而国内企业目前存在一定的技术差距，主要以半自动设备为主。

　　AOI 镜检方面，国外可比公司主要包括 Camtek、KLA 等，具备较强的竞争 实力，国内目前竞争对手较少。

　　总体而言，国外可比公司主要在其中一类或几类设备中存在竞争，而国内可 比公司目前技术水平存在差距。

　　若本次募集配套资金金额不足甚至募集失败，公司将以自有资金或采用银行等债务性融资方式解决。若以自有资金或采用银行等债务性融资方式筹集所需资金，将给公司带来一定的财务风险和融资风险。 若募集配套资金未成功实施，全部以自有和自筹资金支付现金对价。本次交易完成后，上市公司2022年末、2023年4月末的资产负债率将分别上升 12.13%、 11.94%，流动比率将分别下降 0.23、0.20，速动比率将分别下降 0.14、0.12。此外，若上市公司本次交易现金对价 54,244.15 万元全部以借款方式筹集，假设年利率为 3%（参考上市公司目前正在执行的商业银行利率），则上市公司年度利息支出预计将增加 1,627.32 万元。

　　上市公司经营稳健，财务状况良好。如本次募集配套资金未成功实施，以自有或自筹资金支付现金对价预计将对上市公司带来一定的资金压力，上市公司资产负债率有所增加，流动比率、速动比率小幅上升，财务费用支出增加，总体而言对上市公司生产经营不会造成重大不利影响。

　　3、ficon TEC和国外AI大厂英伟达、intel、台积电展开合作，英伟达和台积电则是刚获得的订单。

　　4、收购估值较低，按照市销率3.6来算，国内半导体的自主可控公司市销率最高的有48倍，如果收购完成，假设按照48倍算，则可给133亿的估值，如果按照申万半导体公司平均17倍市效率嗳酸，也能给50亿左右的估值。

　　5、目前股价71.01元较8月26日（67.8元）公布定增预案的价格仅涨了4.73%，相较于光模块个股几倍涨幅，罗博特科有补涨预期。

　　有一说一，$罗博特科(SZ300757)$只能当趋势股来持有了，好像没有资金敢去封板这种机构重仓的票，慢慢来也行

　　上周末研究的 罗博特科 ，周一、周二、周三连续群里提示了三天，今天被指数带崩，盘中富贵了一把，因为逻辑纯正，业务稀缺，所以尾盘杀跌，也没恐慌。今天心情不错，把昨晚公告前整理的罗博特科的大致逻辑发一下，供有需要的朋友参考。 一、前言 去年OPENAI的chatgpt横空出世，造就了...