创新电子设计超越传统电子产品领域从传统的基础层面上讲,电子设计就是将电子组件组装连接起来,实现预期的功能性目的,这也是电子设计的传统理念。自电子设计诞生以来,这种观点作为一种具有可操作性的理念,大体符合电子设计工艺本身的特性,即便是我们在考虑嵌入式系统及软件定义的功能性等较为新颖的概念时也是适用的。
电子产品设计传统理念的特征就是,它本身就只考虑电子产品内部元件。因此,在创建可实现产品本身差异化的设计过程中,我们所考虑的因素通常仅限于电子产品领域的问题。
在实践中,我们可能会通过提高电路系统执行速度、提供更多特性,或者实施全新组件技术降低产品场外价格等来获得市场优势。可以理解,这一趋势就是提供以电子产品为中心的理念所定义的全新或改进型产品设计方案。
不过,可能购买产品的客户其实并不在乎不同电子部件结合在一起的独特方法,也不在意软件有多么高妙。他们越来越重视的问题是产品能提供何种产品本身以外的、有用的独特用户体验。当前,这种体验包括产品与用户如何互动,产品与其本身的物理环境如何互动,产品能够与哪些系统及网络互动,以及产品能够带来哪些有益的服务。
从整体设计角度来看,创建有力的客户体验其实是最复杂的问题,这就要求我们超越传统电子设计工艺理念来想问题。从客户角度来看,或者从应用设计上看,这就是一个开端。我们必须创建非技术用户也可以理解和使用的接口和连接系统,使产品外壳设计和用户控制符合工程学原理,要避免人们一看到产品就说:“噢天呀,这界面一看就像是工程师设计的。”
或许最重要的是,我们必须跳出器件本身去考虑问题,为用户创建具有独特性与高价值的完整客户体验,在市场中实现可持续的特色化。这种体验越来越取决于外部互联系统的表现,包括用户自身所处的环境(PC 和本地网络)以及外部广域网结构(公司服务器和网络化服务)的表现。
这种产品设计方法的连接优势不仅限于消费类产品。工业、医疗、军事以及汽车设计团队均可通过这种设计理念、跳出所开发的电子产品硬件本身来考虑问题,从而获得商业优势,并与客户建立持久的合作关系。
这种理念对用户体验的改善以及产品竞争优势的提高是巨大的,未来的潜力更是不可估量。此外,我们的设计还必须使系统支持智能化、互连式电子产品的更高需求,确保产品能够在基于因特网的设备网状连接中独立工作,也就是说产品可在因特网“云”(internet cloud) 中作为自由节点发挥作用。
创建能够在这种产业环境中工作的电子产品设计方案不光需要电子产品支持连接功能(软硬件层),还要在产品层面和整个公司层面上开发智能系统,确保提供客户所追求的功能与用户体验。同时,我们还必须开阔电子设计的眼界,放眼产品本身范畴以外的领域,创建出涵盖新一代电子产品所定义的一切元素的产品。
业界领先的射频、微波及毫米波产品供应商美国 Pasternack 公司今日宣布,其获得了2018年中国电子设计创新大会(EDI CON China)创新产品奖。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 一年一度的EDI CON China创新奖对过去一年中在行业内产生最大影响的产品进行表彰,意在嘉奖这些为实现下一代电子设计创新提供必要工具的产品。 3月20日,《微波杂志》中国版编辑邢文胜(Winson Xing)先生在位于北京的中国国家会议中心展厅内宣布了获奖者名单。 Pasternack 的获奖产品—— PEM010 60GHz波导发射模块采用小巧的封装设计,并集成有WR15波导端口。该产品为各种不同毫米
2015年8月12日 ,北京讯 瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛于8月12日上午8点在全国31个赛区同时正式开赛,将于8月15日晚上8点正式结束,通过为期四天的角逐,争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖 瑞萨杯 奖。全国大学生电子设计竞由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子(中国)有限公司协办。全国大学生电子设计竞赛始于1994年,每两年举办一次,今年是第12届,有来自全国的1097所院校、13,054支队伍、共计39,162名学生报名参加,比2013年增加6,054人(18%)。 本赛事旨在鼓励学生提高综合运用基础知识进行理论设计的能力、创新精神
竞赛开赛 /
“狄仁杰”同场拆解四大热门产品,技术“断奇案” 深圳每年一度的电子工程界盛会,环球资源第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(简称IIC-China)( 将于2013年2月28至3月2日在深圳会展中心举行。 据展会负责人环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited总裁石博廉(Brandon Smith)先生介绍,本届展会将一如既往延续其精彩的内容及创新的风格——将中国电子设计社群和世界顶尖科技供应商联系起来,就半导体产业最新应用技术及发展趋势进行交流;来自国际知名厂商的代表将在展会中分享他们的最新科技成果。激发中国电子设计工程师及技术经理更多设计灵感
北京,2018年4月18日——第6届电子设计创新大会(EDI CON China 2018)于2018年3月20-22日在北京国家会议中心成功举办,与会者数量和展览面积都创了历史新高,继续成为中国微波和高速数字设计领域规模最大的会议和展览。 本届大会的展览面积增加了20%,与会者数量增加了15%。每一场会议的平均听众人数更是增长了60%,这是因为很多听众都不只来一天。2019年下一届大会的展位正在预订中,本届参展商续订下一届展位的进度也创造了历史纪录。 “我们非常高兴看到EDI CON China取得如此的成功,”主办单位Horizon House总裁Ivar Bazzy说道,“与会者精力充沛、热情高涨,因为他们期待了解世
大会参会人数和展览面积双创纪录 /
4月9日报道 作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一,第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉,本次大赛由兆易创新冠名赞助商,竞赛将于2018年4月正式启动,7月陆续进行分赛区初赛,8月底举行全国总决赛! 3月14日,本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开,30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展,秘书处介绍了竞赛专委会背景和筹备情况,与会代表就本届研电赛企业命题、技术方向PG电子官方网站、评审原则及标准、评委管理办法等议题展开讨论。 据悉,“兆易创新杯”第十三届中国研究生电子设计竞赛由教育部学位与研究生教育发展中心、全国工程专业学位研究生教育指导
实践 target=_blank
有奖直播报名|Keysight World Tech Day 2023分论坛——汽车自动驾驶与新能源
提交创意【免费赢取600元DIY物料】,参赛冲击【万元大奖】!2023 DigiKey“智造万物,快乐不停”创意大赛报名中
8月16日下午,英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准,英特尔已与以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体(Tower Semiconductor)达成一致,终止此前披露的收购协议。...
日前,台积电已在官网宣布,他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体,在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司,建设一座 12 ...
8月16日消息,从国家知识产权局官网获悉,华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利,申请公布号为CN116 ...
加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, ...
美国总统拜登近日签署《关于处理美国在有关国家投资某些技术和产品的行政命令》,授权美国财政部禁止、限制、监督美国投资者对某些 ...
TinyML and Efficient Deep Learning Computing MIT 6.S965 Fall 2022
站点相关:市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程