3_电子产品世界骁龙助力小米打造轻薄全能真旗舰Xiaomi MIX Fold 3和小米平板6 Max 14超大屏平板

　　8月14日，小米新品发布会在北京国家会议中心举行，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军第四次做年度公开演讲，正式宣布小米科技战略升级，并发布搭载第二代骁龙8移动平台领先版的全新一代轻薄折叠旗舰Xiaomi MIX Fold 3，以及搭载骁龙8+移动平台的巨屏小米平板6 Max 14。图源：@小米手机微博随着AI大模型的飞速发展和计算需求的日益增长，云端处理生成式AI在隐私和成本等方面带来巨大挑战。高通认为，采用混合AI方式，在云端和终端侧分配AI处理，能够在全球范围带来成本、能耗、性能、隐私、安

　　8 月 1 日消息，特斯拉此前一直受到美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的调查，特别是关于它的自动驾驶功能。然而，NHTSA 突然宣布对 28 万辆 2023 款特斯拉 Model 3 和 Y 展开调查，原因是有 12 位车主投诉“转向失灵”。昨天，NHTSA 发布了一份关于这一情况的初步评估 (PE) 通知，其中提到收到了 12 起关于 Model 3 和 Model Y 车辆失去转向能力以及 / 或动力转向功能的投诉：缺陷调查办公室 (ODI) 正在对 2023 年款特斯拉 Mode

　　今日，三星电子宣布，已开始量产为车载信息娱乐系统（IVI）优化的全新车载UFS 3.1存储器解决方案。该解决方案拥有三星车载存储器最低的功耗，可助力汽车制造商为消费者打造优秀的出行体验。为满足客户的不同需求，三星的UFS 3.1（通用闪存）将推出128、256和512千兆字节（GB）三种容量。在未来的汽车（电动汽车或自动驾驶汽车）应用中PG电子，增强的产品阵容能够更有效地管理电池寿命。其中，256GB容量的产品，功耗较上一代产品降低了约33%，还提供了每秒700兆字节(MB/s)的顺序写入速度和2000MB/

　　今年要说移动领域最令人瞩目的芯片，除了苹果即将发布的A17以外，就算是高通的新一代旗舰芯片了。高通预计将在今年晚些时候的骁龙峰会上推出其最新的移动芯片组，如果不出意外的线了。对于这款芯片，其实陆陆续续已经有不少信息了，而我们也简单汇总了一下，包括它的发布日期、规格、性能以及首发机型。在发布日期方面，按照过去的传统，高通会在年底11月召开年度骁龙峰会，届时应该会发布骁龙8 Gen 3这款芯片。一般来说，高通会在11月发布，然后12月正式上市。不过有一些消息称高通有可能会提前发布这款旗

　　【2023 年 6 月 20 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 特别为新一代车载网络应用，推出了一系列符合汽车规格的全新PCI Express® (PCIe®) 3.0 技术数据包交换器。这些产品使用的架构，可以支持灵活的端口配置，可以根据需要分配上行埠、下行埠和跨网域端点装置 (CDEP) 端口。PI7C9X3G606GPQ 提供 6 端口/6 通道运作，PI7C9X3G808GPQ 提供 8 端口/8 通道运作，而 PI7C9X3G816GPQ 则提

　　综合法新与路透社报导，Mark Zuckerberg在Meta年度游戏大会前于社群平台Instagram上说，这款装置售价从499美元（约新台币1万5300元）起跳，较前一代薄40%，且具有彩色透视功能，结合扩增实境（AR）及虚拟现实（VR）要素。Meta也提到，现有Quest 2装置即将降价，同时提升设备性能，提供更流畅的用户体验。Zuckerberg说，Quest 3将配置全新高通（Qualcomm）芯片组，图像处理性能是Quest 2的2倍，预计秋季上市，会在9月27日年度AR/VR大会上公布更多细

　　标准通用串行总线或USB连接是在两个设备之间传输数据的行业主流方式。汽车、工业和消费行业应用中大量加入电子元件，刺激了对远距离USB布线产品的需求。为了向市场提供远距离和可靠的USB解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出两款全新时钟恢复器/信号中继器器件。汽车用EQCO510和工业用EQCO5X31时钟恢复器/信号中继器器件可将USB覆盖范围扩大到15米，实现最大限度覆盖，并兼容USB 3.2第一代超高速协议。 EQCO510和EQCO5X3

　　2023 年 4 月 20 日，加利福尼亚州圣克拉拉 ——AMD （超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布其高性能 AMD Ryzen™（锐龙）嵌入式 5000 系列产品启动供货，该新款解决方案适用于需要专为“永远在线（ always on ）”网络防火墙、网络附加存储系统和其他安全应用而优化的高能效处理器的客户。锐龙嵌入式 5000 系列完善了基于“Zen 3”的 AMD 嵌入式处理器产品组合，后者还包括锐龙嵌入式 V3000 和 EPYC™（霄龙）嵌入式 7000 系列产品。AMD Ryzen（锐龙

　　IT之家4 月 9 日消息，易链星云与中电数宇（泸州）科技有限公司达成战略合作，易链星云将为其数字文创平台 ——“数宇文创”提供基于一站式 Web3.0 交易服务，同时未来双方将联合探索、拓展数字营销等运营新模式。“数宇文创”平台具有对数字文创产品的展览展示、发行销售、限量收藏、欣赏转赠、社群运营等多项功能，易链星云将助其开发地方特色文旅、历史、非遗等文化 IP。IT之家了解到，易链星云是一家创新型科技公司，先后推出了以交易服务为核心的元宇宙五大产品体系，包含了平台交易服务--数藏易管家、一站

　　3月29日消息，2023款Model 3现已出现在美国环境保护署 (EPA)官网上，续航显示与2022款基本保持一致。这款车型在美国主要分为三个版本：· 标准续航后驱版（RWD） 18英寸轮毂438公里，19英寸轮毂430公里；· 全轮驱动长续航版（AWD） 18英寸轮毂576公里，19英寸轮毂537公里；· 高性能版标配20英寸轮毂，续航507公里。虽然 EPA官网出现了 AWD 长续航版本，但它实际上无法在特斯拉官网订购，不过它可能包含在现有库存中。特斯拉表示，Long Range AWD 版本预计将

　　面向USB PD 3.1应用,EPC新推基于eGaN IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计

　　EPC推出EPC9177，这是一种基于eGaN®IC的高功率密度、薄型DC/DC转换器参考设计，可满足新型USB PD 3.1对多端口充电器和主板上从28 V~48 V输入电压转换至12 V或20 V输出电压的严格要求。宜普电源转换公司(EPC)宣布推出EPC9177，这是一款数字控制、单输出同步降压转换器参考设计，工作在 720 kHz 开关频率，可转换 48 V、36 V、28 V至稳压12 V输出电压，并提供可高达20 A的连续输出电流。这款小面积（21mm x 13m

　　最近，随着新处理器的发布，手机行业正变得越来越热门，而高通的 Snapdragon 系列一直处于竞争的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手机的热门选择，但与苹果的 A 系列芯片相比，性能略逊一筹。不过，高通旨在通过即将发布的 Snapdragon 8 Gen 3 来填补这一差距，据传它将配备 Arm Cortex-X4 核心、独特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工艺节点。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了苹果 A16 Bio

　　IT之家2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进

　　移动网络的终极用户体验（QoE）是影响客户流失的主要因素之一，对直接影响着移动网络运营商（MNO）的业务。罗德施瓦茨公司（以下简称R&S公司）推出下一代基准测试解决方案，使移动网络运营商能够应对技术创新以及成本、时间和竞争压力有关的多种挑战。新的解决方案降低了复杂性，并帮助移动网络运营商在系统和以最终用户为中心的网络改进方面做出决策。在电信业整体技术演进的推动下，移动网络运营商所管理的整个移动网络生态系统正变得越来越动态和复杂。包含5G在内的多种网络制式，基础设施和诸如OR

　　去年 11 月底，特斯拉 Model 3 新款开售，其产品设计和功能变化都引起了外界关注。在特斯拉 Model 3 车型中，SiC 得到量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料，那么宽禁带半导体当前发展状况如何？国内外发展宽禁带半导体有哪些区别？未来发展面临着哪些挑战？01、特斯拉 Model3 首批