康强电子:公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域

 行业动态     |      2023-08-22 19:51:51    |      小编

  康强电子:公司下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域同花顺300033)金融研究中心8月22日讯,有投资者向康强电子002119)提问, 请问公司芯片封装下游有没有人工智能和汽车电子?

  公司回答表示,投资者您好,下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、人工智能等许多领域,谢谢关注!

  已有6家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据PG电子官方网站,持仓量总计1.25亿股,占流通A股33.28%

  近期的平均成本为12.04元。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2023-03-31)减少10645户,幅度-13.97%