PG电子官方App下载博菲电气:IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装目前公司募投项目正在推进中

 行业动态     |      2023-12-02 06:14:08    |      小编

  PG电子官方App下载博菲电气:IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装目前公司募投项目正在推进中同花顺300033)金融研究中心11月22日讯,有投资者向博菲电气001255)提问, 董秘您好!IGBT灌注胶项目明年初投产,请问能否应用于半导体,贵司与中国中车601766)建立了长期稳定的合作关系,是否有意参与中国中车半导体项目研发,加入中车半导体产业链,打造博菲电气第二增长曲线,谢谢您

  公司回答表示,您好,IGBT灌封胶主要应用于电子元器件IGBT模块的封装,目前公司募投项目正在推进中,IGBT灌封胶等相关业务具体情况尚需根据后续市场情形、客户订单等因素决定,公司将在后续的定期报告中披露募投项目的相关进展情况。公司与中国中车建立了良好的合作关系,公司愿意与中国中车在各个领域开展各种形式的合作PG电子平台。感谢您的关注!

  已有30家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计125.96万股,占流通A股6.30%

  近期的平均成本为34.10元。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁6000万股(预计值),占总股本比例75.00%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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