电路板设计作业指导书教程文件5.1.1确定PCB所选用的板材、板厚等，例如PCEK材：FR-1、FR-4、CEM-1CEM-3纸板

　　等，PC皈厚：单面板常用1.6mm，双面板、多层板常用1.2mm£1.6mmPCB勺板材和厚

　　5.1.3确定PCtW关丁防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPQ£FR-1

　　94H盾日94V-0;TV产品单面板要求：FR-194V-0;T如源板要求：CEM194V-0;双面板

　　及多层板要求：FR-494V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过1G豹，PCBF能用FR-4

　　5.2.3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm

　　5.3.2PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产

　　5.3.5安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路

　　5.3.11轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，这样能

　　5.3.12为了保证可维修性，BG船件周围需留有4m蹶布区，最佳为5mr*布区。一般情况下

　　5.3.130603以下、SOJPLCCBGA0.6mmPitch以下的SOP本体托起高度

　　(Standoff )

　　5.3.14 两面回流再过波峰焊工艺的PC皈，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本 体的

　　5.3.16 晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等辅助件放置在晶 振和主

　　芯片的问的连线 合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚,RCS 路靠近主IC。

　　5.3.18 PCB 元件库的选取，规定从研发部PCtfi 标准元件库MTC-LI统一调用，此元 件库存

　　档路径：FTP:〃研发部/4_PC财件库/MTC-LIB,此元件库会随着新元件库 的增加随时刷

　　5.3.19 在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板， SCATS 等等时

　　5.4 走线 PCEfe 线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相 邻两

　　5.4.2 关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生十扰； 差分信

　　号线应满足等长、等问距、等线径即等物理结构走线 对于线mrft 信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡 发射。

　　不能靠近或在晶振的下面布线 PCEO各距板边距离：V-CUT 边A 0.5mm铁槽边》0.3mm由，票孔》1.5mm

　　5.4.8 在元件焊盘上不允许有过孔，SM无件的焊盘上或其附近不能有通孔， 否则在回流 焊过程

　　5.5.1 有表面贴装元器件的 PCB, 在板对角处至少有两个以上不对称光 学定位基准点，即

　　5.5.6 测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼 板测试

　　5.6.1 丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在 每个

　　5.6.4 所有间距＜ 2.0mnfi 勺通孔焊盘，在BOTTEM加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。

　　PCB 的危险电压区域部分应用1mrffi 的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险 标识

　　5.8.3 拼板后单板连接处的分割，采用“ ▼形分割、邮票孔、“V形分割加铁槽、“V形分割加邮票

　　5.8.5.1 在 PCBf 板上若需增加邮票孔，增加邮票孔的位置，一定先咨询结构工程帅， 得到结

　　5.8.7 若PC既有大面积开孔（面积A 100mm2 的地方，在设计时要先将孔补全，以避免 焊接时

　　5.9.1 PC 既所有的连接插座的输入PG娱乐电子游戏官网、输出接口的引线脚上都要增加测试点（悬:空的元件 脚上

　　不用增加），且测试点与引线 测试点放置在同一面（通常为直插元件的焊接面），不能将元件脚的焊盘作为测 试点。

　　5.9.4 两测试点的中心间距应A 2.8mm测试点与板边的距离应》3mm测试点与焊接面上 贴片元

　　5.9.5 在改板时，若此板已制作测试机架，则尽量不要变动测试点位置，如必须改动测 试点，

　　5.9.6 解码板上8 脚申行FLASIT 需要增加自动烧录测试点（从PCBS 准元件库里调用）。