PG电子电路板三防漆涂敷工艺简介与探讨结构或者环境因素，它们提供更高的介电电阻，从而保护电路板免受腐蚀性环境、湿度、污染物，比如污垢和灰尘的影响。
根据电路板的需要，保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，以及更具应用特异性的化合物（如环氧树脂）制成；可以通过刷涂、喷涂这些涂层，或者将电路板浸入涂层中。
其中，丙烯酸树脂提供良好的弹性和满足一般的防护需求；丙烯酸保形涂层以其高介电强度、良好的防潮性和耐磨性而著称。
有机硅树脂保形涂层可在非常宽的温度范围内提供出色的保护，具有良好的耐化学性、耐湿性和耐盐雾性，并且非常柔韧。有机硅保形涂层由于其橡胶性质而不耐磨，但这种特性确实使其能够抵抗振动应力。有机硅涂层通常用于高湿度环境，可以在不改变颜色或降低强度的情况下涂覆LED灯上。
而聚氨酯树脂以其出色的防潮和耐化学性而闻名，它也非常耐磨。将这些因素与其耐溶剂性相结合，形成了一种非常难以去除的保形涂层，一般应用于航空航天应用。
需要注意的是，我们不要把保形涂层和PCB表面处理弄混淆了。保形涂层不同于PCB表面处理，是因为涂层是在电路板组装后应用的，也就是在进行了SMT生产后才会涂敷保形涂层；而PCB的表面处理是PCB制造过程的一部分。这两种工艺都可以保护电路板，但做法不同。
PCB表面处理是可焊涂层，主要是为了保护铜皮在电路板组装之前不受腐蚀；而保形涂层主要是为了在电路板工作期间保护PCBA。标准表面处理工艺是热风焊料整平（HASL），就是将电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风整平。当然，还有锡、银和金的浸入式表面处理工艺等。
注意，我们也不要把PCB和PCBA弄混了。PCB只是一个裸板子，其上没有任何元器件；而PCBA是在PCB上插装了需要的电子元器件之后的组装成品件。
第一种就是手动喷涂，可以使用气雾罐或手持式喷枪喷涂保形涂层，一般适用于没有固定设备，它通常用于小批量生产。比如在样机生产线，就是用于生产设计研发阶段的样机，一般就采用这种方法。
当然，这种方法可能很耗时，因为需要避免涂敷到不需要涂层的区域，所以成品的结果主要取决于操作员，因此板与板之间的涂敷差异可能会比较大。
第二种是自动喷涂方法，这是一种程序化的喷涂系统，可在传送带上移动电路板，当电路板移动到特定位置，会有一个喷涂头进行涂敷操作。
第三种就是选择性涂层，这也是一种自动保形涂层工艺，可以将保形涂层涂敷于电路板上特定的区域，比较适合大批量生产，有点类似于选择性波峰焊。
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还有可能会返修，这就需要把漆膜去除掉，然后才能更换元件。这里敏通给大家列举几种比较常见的去除方法。一，加热法，不到万不得已不建议采用此方法。加热法的具体操作是，一般采用
中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线
结构设计方面入手，结构上做密封处理，做到防水，防潮，防尘。2，从硬件方面考虑，在生产时，在
的ICT可测试要求A. 对于大批量生产的单板，一般在生产中要做ICT（In Circuit
盒、橡胶手套、口罩或防毒面具、毛刷、美文胶纸、镊子、通风设备、晾干架、烤箱。2、喷涂步骤涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化3、
设计还是有许多可以遵循的法则PG电子官方App下载。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中
的前景，因为它们不仅发挥了SMT贴装的优点，同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。从印制
最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常常看到PCB
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份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护
内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。印制
流程中，产品最终之表面可焊性处理，对最终产品的装配和使用起着至关重要的作用。综观当今国内外，针对印制
需要不同的烘干时间，应当避免过长的烘烤时间和烘烤温度，因为这会增加铜氧化物的生成而导致粘接性变差。3. 压合真空压合保证所有的导线完全被光敏聚合物
的20左右升高到目前的100或更高，在此种更新、产品演进的过程中，当然不免遇到的一些技术瓶颈，以镀铜制程为例，笔者尝试以巨观、微观及微结构等
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 编辑 转帖本文主要介绍：单面
设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理。重要的RF设计课题包括：阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠
粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。12）IPC-AJ-820：组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制
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——任何电气产品都是在一定的环境下工作的，而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度，引起漏电、短路，从而导致电气故障和事故。因此，必须采取防止或减少
是方便广大制造厂家操作，降低成本，提高效益最好方法，随着电子电器行业日益发展，元器件越来越精细
（PCB）图纸，中间有一些细节在本文中记录下，方便下次设计PCB时参考。也希望能给外行的同学或刚入行的同学一个宏观鸟瞰
/元器件免受诸如潮湿、污染物、腐蚀、应力、冲击、机械震动与热循环等环境因素的影响，同时还可改善产品的机械强度
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行业内的厂家、制造商企业，很多都开端应用油墨打码或激光打标来替代人工，俭省人力本钱和进步效率，今天潜利就和大家分享一下
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材料俗称三防漆。随着对电子产品可靠性的不断提高，三防漆材料也有了很快的发展。做为电子组装件的三防保护涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT贴片加工测试好之后，已经经过了品质部门的全检合格，SMT贴片的流程之后，再做三防处理，处理
有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。
PCBA三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，
三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，