PG电子最新网站入口武汉大学工业科学研究院凤凰人才论坛是由中国科学院毛明院士、中国科学院刘胜院士发起的旨在为海内外青年才俊搭建一个思想碰撞、学术创新、技术创业的平台，推进新工科学科交叉与创新创业，共谋武汉大学新工科建设大局。凤凰人才论坛以现场+云论坛形式举办。论坛面向海内外优秀学者和创业者，诚聘青年学术带头人、固定教职教授、固定教职副教授、特聘系列岗位、创业团队。竭诚欢迎海内外青年才俊牵手武汉大学，与中国最美的大学同成长、共进步、齐发展！学科涉及航空航天、...
转发人事部通知各有关单位：根据教育部、人力资源和社会保障部《高校教师职称评审监管暂行办法》（教师〔2017〕12号）、《关于规范高等学校SCI论文相关指标使用树立正确评价导向的若干意见》（教科技〔2020〕2号）和《武汉大学新选聘教师聘期制试行办法》（武大人字〔2015〕16号）等文件精神，现将2024年第一批聘期制教师申请固定教职评估考核工作有关事项通知如下：一、申请人员范围1.在学校连续工作36个月及以上，聘期内年度考核均达到合格及以上的特聘研究员PG电子平台。...
根据武汉大学《关于开展2023年职员评聘工作的通知》（武大人字〔2023〕66号）精神，经个人申报、资格审核、学院职员聘任工作组评议，确定推荐人选如下：五级职员推荐人选：陈婉兰六级职员推荐人选：肖潇现予以公示。若有异议，请于2024年3月24日17：00前以书面形式向院综合办公室反映。反映情况要实事求是、具体真实，以便于调查核实。联系人：杨老师，联系电话。 工业科学研究院 ...
根据《教育部 国家发展改革委 财政部关于加快新时代研究生教育改革发展的意见》（教研[2020]9号）、《武汉大学进一步加强研究生学位论文全过程质量管理办法》（武大研字[2021]7号）等文件精神和我校博士研究生培养方案的要求，为进一步加强博士生培养关键环节管理，提高博士学位论文质量，现对预答辩进行如下规定：一、预答辩的对象预答辩是我校博士生培养方案中学位论文质量管理的重要环节，所有申请博士学位者均须参加学位论文预答辩。...
2024年拟录取研究生：根据《武汉大学关于开展2024年拟录取研究生思想素质和品德考核工作的通知》精神，我院现将开展2024年拟录取研究生政审和调档工作，具体通知如下。一、政审（思想素质和品德考核）请全体拟录取研究生（含全日制和非全日制）下载打印附件1《武汉大学拟录取研究生思想素质和品德考核调查表》（以下简称“调查表”），填写完成表格全部栏目，按期寄送（或上交）至我院，相关要求及注意事项如下：1、 《...
根据《国务院学位委员会 教育部关于进一步严格规范学位与研究生教育质量管理的若干意见》（学位〔2020〕19号）、《教育部办公厅关于进一步规范和加强研究生培养管理的通知》（教研厅〔2019〕1号）等文件精神，以及武汉大学研究生培养方案的有关要求，为进一步加强研究生培养过程管理，严格学位论文评审制度，提高研究生培养质量，我院对博士研究生学科综合考试、硕士研究生中期考核、开题报告环节加强管理，实行资格考核。我院本次共有35名博士研究生、...
时间：2023年12月7日19:00地点：武汉大学 大学生工程训练与创新实践中心报告厅交流会议程：1. 开场- 阿斯麦中国区人力资源总监毛琴女士2. 半导体行业分享及阿斯麦公司介绍- 阿斯麦全球高级副总裁、中国区总裁沈波先生3. 芯片产业的技术路径和光刻技术的生态系统- 阿斯麦资深光刻技术专家高伟民博士4. Q&A环节 关于阿斯麦(ASML) 阿斯麦是半导体行业的领先供应商，为芯片制造商提供硬件、软件和服务，以大规模生产集成电路（芯片）。我们与合作伙伴一起促进实现价格更合理，...
讲座题目： 集成电路的背景、现况、展望与可靠性报告人: 刘俊杰特聘教授/博导/主任，北方民族大学电气信息工程学院时间：2023年9月15日10:00地点：武汉大学工学部第一教学楼A413室欢迎各位师生踊跃参加！摘要:集成电路是信息产业的基石，经济的重要支柱。自2010年以来，全球半导体销售和投资进入新一轮高增长，全球和中国市场销售额每年均增长20%以上。我国集成电路产业对外依存度依然强烈，这几年每年进出口逆差超过2000亿美金，增长16%...
题目：基于折纸和剪纸的厚板折叠方法 (Origami- and kirigami-adapted thick-panel folding)报告人：杨景宜 博士 牛津大学时间：2023年7月28日9:00-10:00线下报告地点：武汉大学湖滨会议室线上参与方式：Join Zoom Meeting主持人/联系人：李洋 研究员（摘要：具有有限厚度的平面阵列广泛用于航天应用，...
在电子封装专业学习中，封装学科内涵：①是综合与交叉的学科；②以材料科学和电子科学为基础；③以材料成型和微纳加工为手段；④以微小化高密度集成化、大批量为特征；⑤以电子产品的制造方法与工艺为研究目标。在电子封装的专业学习中，学科知识涉及材料、机械、微电子、光电子、力学、化学、可靠性等。在《微连接原理》、《电子制造基础》的专业核心课程的学习中，了解到了电子产品制造过程中的材料学基础和电子科学中的器件...