这样来讲IC设计产业文科生都懂！ - 全文是怎么被设计出来的呀？况且制造完，后又是谁要负责卖这些芯片呢？换个说法，这或许也该解读成、那到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢？听说…和发哥叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片？！ 但台积电不卖芯片？！ 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢？

　　IC 的中文叫「集成电路」，在电子学中是把电路（包括半导体装置、组件）小型化、并制造在半导体晶圆表面上。所以半导体只是制作 IC 的原料。

　　因为是将电路缩小化，你也可以叫它「微电路 （microcircuit）」、「微芯片 （microchip）」、「芯片 （chip）」。

　　也就是说，***媒体常称的半导体产业链，正确一点来说应该叫 IC 产业链，包括「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」。

　　IC 设计的厂商包括发哥 （MTK）、联咏、高通，展讯等，也就是PTT乡民常称的猪屎屋 （Design House）。

　　芯片根据功能有很多种类，比如计算机的CPU手机的 CPU 等等。就连电子手表、家电、游戏机、汽车… 等电子产品中也有自己的 CPU芯片。

　　等等，你说你不清楚什么是 CPU？CPU （CentralProcessing Unit） 又称中央处理器、处理器，是驱动整台计算机运作的中心枢纽，就像是计算机的大脑；若没有CPU，计算机就无法使用。

　　我们平常看到的计算机或手机接口只是「屏幕」，实际上真正运行的是 CPU 。它会执行完计算机的指令、以及处理计算机软件中的数据后、再输出到屏幕上面显示出来。（手机就是一台小计算机）

　　比如高通设计完芯片电路、命名为「Snapdragon」后，再交由三星代工晶圆制造、再交由日月光代工封装芯片与测试PG电子官方网站。

　　待成品完工后，再送回高通进行产品销售，和小米或三星等手机厂商洽谈新一代的手机机种、有哪些要使用Snapdragon 芯片。

　　***的 IC 设计的厂商包括了联发科（MTK， 发哥）、威盛、矽统。联发科专门设计手机的通讯芯片，威盛、矽统则专攻计算机芯片组市场。

　　这些 IC 设计厂商由于没有自己的晶圆厂，也被称为Fabless、或无厂半导体公司。这究竟是什么意思呢？

　　早期，半导体公司多是从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合组件制造商（Integrated Device Manufacturer， 俗称 IDM）。

　　IDM 厂包含了如英特尔（Intel）、德州仪器TI）、摩托罗拉（Motorola）、三星 （Samsung）、飞利浦（Philips）、东芝（Toshiba），以及国内的华邦、旺宏。

　　然而，由于摩尔定律的关系，半导体芯片的设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发与制作费用。

　　因此到了1980年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式──有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。

　　由于一家公司只做设计、制程交给其他公司，容易令人担心机密外泄的问题 （比如若高通和联发科两家彼此竞争的IC设计厂商若同时请台积电晶圆代工，等于台积电知道了两家的秘密），故一开始台积电并不被市场看好。

　　然而，台积电本身没有出售芯片、纯粹做晶圆代工，更能替各家芯片商设立特殊的生产线，并严格保有客户隐私，成功证明了专做晶圆代工是有利可图的。

　　因此，我们可以根据上面提到的历史渊源与产业发展，将现有的半导体产业链的厂商分成几种主要的模式：

　　三星虽有自己的晶圆厂、能制造自己设计的芯片，然而因建厂和维护产线的成本太高，故同时也为 Apple 的iPhone、iPad的处理器提供代工服务。

　　Intel 独排众议采用 Gate-Last 技术、鳍式场效晶体管（FinFET），后才引起其他厂商争相复制。

　　台积电对于 10 奈米级的投资金额约达台币 7，000 亿元，对 3奈米 5奈米等级的投资金额亦已达5，000 亿元、后续尚在增加中。可见得想做晶圆代工，没有一定资本额玩不起。

　　晶圆代工与 IC 设计的电路有关、不同的客户有不同的电路结构，相当复杂。中国的中芯半导体做晶圆代工十几年，良率还是不高、问题多多。

　　一般能将良率维持在八成左右已经是非常困难的事情了，台积电与联电的制程良率可以达到九成五以上，可见***晶圆代工的技术水平。

　　若与预期不符，则 IC 设计公司得再修改电路设计图，接着修改光罩图形、制作新的光罩与芯片，再送回来测试。如此反复进行至少三次以上，才能量产上市。

　　与Foundry 相比，需要进行品牌塑造、市场调研，并承担市场销售的风险。一旦失误可能万劫不复。

　　联发科原先的主力市场为中国的中低阶白牌手机厂。虽在2016年推出高阶芯片 Helio X25 力图转型，然而却几无客户采用。

　　原有的市场又被高通推出的中低阶芯片 Snapdragon 625/626 抢市，价格战打得相当辛苦。

　　联发科的去年 （2016） 获利仅240.31亿元，创近四年来的最低数字。今年三月，联发科了延揽「擅长数字管理」的前中华电信董事长蔡力行担任共同执行长，准备实行开支撙节和裁员（Cost Down）。

　　但你以为 IC 设计公司只要直接设计出 IC 就行了吗？当然，他们会需要一些工具、与协作厂商的辅助。

　　现在的芯片开发，可能是由分布在全球的一百多人团队、合作至少六个月，最后写下共约数百万行的Spec。这么庞大的工程，一定会有其他的辅助厂商或工具商。但这又有谁呢？包括了：

　　纯出售知识产权（IP），又称硅智财（SIP），包括了电路设计架构、或已验证好的芯片功能单元。

　　比如希望芯片上能有一个浮点运算功能时，可以不用自己花时间从头开发、向硅智财公司购买一个已经写好的功能即可。

　　又称为「没有芯片的公司」 （Chipless），没有晶圆厂、也没有自己芯片产品；为 IC 设计公司提供部分流程的代工服务。

　　前者多用于 PC 和服务器上，后者则几乎垄断了所有的行动通讯芯片、市占率高达 95% 的智能型手机。

　　后续的IC 设计和制程的部分都必须根据该 CPU 架构量身打造。既然整个产业链是围绕在这个架构上去制造芯片，则易形成垄断。

　　根据上面的介绍后，我们已经大致上对 IC 从最上游的设计、到最下游的消费者贩卖的整个产业链流程，有一个全盘的掌握了！

　　有了这样的产业链认知后，就可以了解到各厂商间的竞合策略为什么这么制定，并藉此来讨论一些有意思的产业消息啦！（可以把上面提过的信息一一代入来进行分析，并搭配之前的晶圆代工战争系列的知识服用）

　　本来是自己设计、制造、销售，一手包办上中下游所有流程，同时几乎垄断处理器市场的 Intel ，由于在 PC 往行动装置的转型速度甚缓，导致现在的行动处理器市场几乎被「ARM+高通」、也就是「ARM的电路架构加上高通设计的Snapdragon系列芯片」的模式垄断。

　　（我们在本文前半部分的 Foundry 介绍提到过）晶圆代工厂的斥资和实体厂房庞大，为了不让原先庞大的产线与产能闲置，现在的 Intel 正在积极抢攻 ARM 芯片的晶圆代工业务、与台积电抢攻 10 奈米制程。

　　对于代工厂来说，需要持续投入资本维持工艺水平。若能即早上市，则代表当时的市场尚无竞争者、可在一时之间垄断市场。待竞争对手上市后、再用降价的方式逼迫对手出局，同时发布更新一代的技术。

　　故若代工厂的技术一旦落后、后续要追赶上竞争者的难度会相当大。当初台积电和联电之所以拉开差距，便是如此情形。

　　因此 Intel 和台积电可以说是磨拳霍霍；尤其 Intel 还有芯片销售等业务，但台积电的本业是完全地仰赖代工，可知此时正是危急存亡之秋。

　　目前台积电预定今年第二季发布 10 奈米制程、英特尔则要等到今年第四季。然而目前外界仍看好 Intel 的技术更甚台积电一筹。

　　（我们在本文前半部分的 IDM 介绍提到过）由于 IDM 厂能从上游设计到下游制造的过程中紧密协同合作，使其能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限。也能提早测试并推行最新型的技术。

　　因此你可以看到 Intel 常常技术领先，包括了当初的Gate-Last 战争。知名科技网站 VentureBeat 便指称， 根据晶体管的数量和密度看来，Intel的 10 奈米技术是超越台积电的。

　　大家原先都老老实实的用统一标准命名，直到 FinFET 制程上的命名惯例被三星打破，厂商们开始灌水营销。

　　事实上，三星的 14 奈米和台积电的 16 奈米在 Intel 的标准之下，都只有在Intel 20 奈米制程而已…

　　台积电之所以能成功，是因为保密方案做的很到家──高通和联发科假若同时都交给台积电代工，台积电会开独立产线、让两方的设计信息在生产过程中隔开来，让客户不用担心其商业机密被盗取。

　　Intel 贩卖自己的处理器，和高通等同样是贩卖自己的处理器的 IC 设计大厂，彼此间存在的是相互竞争的关系。因此对于高通来说，就算制程技术有差、找台积电代工的风险仍小于找 Intel。

　　我们今天介绍了 IC 产业链中， IDM、Foundry、Fabless 与Design Service 四种模式的企业，并根据这些企业的优势和劣势，来推测其在市场上的竞争策略。希望您今天已对各厂商间的竞合关系有个大略上的了解。

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