电子产品发展概述培训课件(ppt 120页)板级电路模块（PCBA）是 具有独立功能和性能的电子电 路，是构成电子产品的最基础 的核心部件。

　　 20世纪80 年代 LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料 SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况

　　 20世纪90 年代VLSI出现，MCM技术迅速发展，超高规模路小型 化、多引脚封装趋势，塑料封装开始占据主流，片式元件达到 0201、BGA、CSP大量应用

　　 21世纪始，多端子、窄节距、高密度封装成为主流，片式元件达 到01005尺寸，三维、光电集成封装技术成为研究开发的重点

　　通常分为热固性聚合物和热塑性聚合物，如酚醛树脂、环氧树脂、硅胶等，采 用一定的成型技术（转移、喷射、预成型）进行封装，当前90%以上元器件均已为 塑料封装。

　　始用于小外形（SOT）三极管、双列直插（DIP），现常见的SOP、PLCC、QFP、 BGA等大多为塑料封装的了。器件的引线mm(QFP) 厚度从3.6 mm(DIP)降至1.0mm(QFP)，引出端数量高达350多。

　　①-55℃～125℃: 一般将该类元器件称为“军品”级但 满足此温度要求的元器件不能严格地称为军品！

　　b)陶瓷：氧化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷、钻石等材料 均有应用，具有较好的气密性、电传输、热传导、机械特性，可靠 性高。不仅可作为封装材料，也多用于基板，但脆性高易受损。

　　圆柱状（电阻排、插座、排针、芯片座） 扁圆形（插座、芯片座、排针） 方形（排针、芯片座、阻排）

　　元器件引出端分为有引线和无引线两大类，组装焊接 时元件引出端不需穿过印制电路板的通孔，而是“水平”坐 在印制电路析上的焊盘上并完成焊接。

　　a）等级： ——宇航级：最高质量、最高可靠性。 ——军品级：准高可靠，通过了100%筛选、一致性

　　a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路模块PCBA d）板级互连 e）整机 f）系统

　　球形阵列焊端（BGA、CSP、FP） 面阵列焊端（QFN、LGA） 柱状阵列焊端（CCGA）

　　1、电子产品应用等级分类 2、电子元器件及封装技术发展 3、工艺材料应用发展 4、电子产品生产的应用标准

　　f）半专用设备，一般要求 专业音响和影像设备； 汽车乘用舱电子设备； 高品质消费、娱乐电子设备； 桌面和掌上电子设备。

　　A、按功能分： a)无源元器件：电阻、电容、电感、电位器、连接器、 插座、插针、屏蔽罩、开关等。 b)有源元器件：二极管、三极管、光电器件、MCM等 集成电路。

　　双列直插（DIP）、扁平（FP）PG电子平台、无引线芯片载体（LCCC）、 QFP等器件均可为陶瓷封装。

　　典型特征是元器件引出端均为金属引线。 该类型元器件主要适用于通孔组装焊接工艺，即元件引 出端需要垂直穿过印制电路板上的电镀通孔，并完成焊接。

　　封装材料具有如下特性要求： ——热膨胀系数：与衬底、电路芯片的热膨胀性能相匹配。 ——介电特性（常数及损耗）：快速响应电路工作，电信号传 输延迟小。 ——导热性：利于电路工作的热量施放。 ——机械特性：具有一定的强度、硬度和韧性。

　　②关键、重要的部件应选用质量等级高的元器件； ③可靠性指标高的产品应选用质量等级高的元器件； ④元器件类型应与产品预期工作环境、质量或可靠性等级相适宜， 不片面选择高性能和“以高代低”； ⑤最大限度控制元器件品种规格和供应方数量； ⑥新品、重要件、关键件应经质量认定。